104人力銀行與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》，2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，最缺才的三個職類是：「生產製造／品管／環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作／技術／維修類」缺7,000人；最高薪的「非主管職」為類比IC設計工程師、年薪中位數178萬，「主管職」則是硬體工程研發主管、年薪中位數181萬。
報告指出，半導體業各職類期待職人具備的技能包括：「生產製造／品管／環衛類」與「操作／技術／維修類」重視設備運作與故障排除，「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關；科系方面，人才缺口最大的三大職類，限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。
晶圓廠擴產、先進製程／封裝投資增加，半導體技術職缺大幅成長
《2025半導體業人才報告書》顯示，2023年下半年起，主要三大徵才職類「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」、「操作／技術／維修類」職缺持續攀高，其中以技術職特別明顯。
「生產製造／品管／環衛類」自2023年10月的5,600個工作機會，升至2025年5月的1萬個、增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多。
「操作／技術／維修類」自2023年10月4,300個工作機會，增長至2025年5月9,000個工作機會，增幅67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。
半導體操作／技術／維修職類，每個職缺僅分到0.2名求職者
半導體缺才有多嚴重？《2025半導體業人才報告書》顯示，人才缺口前三大職類，「操作／技術／維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易，2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力，極度緊張；「生產製造／品管／環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者；「研發類」隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者，均出現人才短缺現象。
非理工職投入半導體，操作／技術／維修類最有機會
半導體想招募的人才，「生產製造／品管／環衛類」、「操作／技術／維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。
科系方面，「操作／技術／維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。
「生產製造／品管／環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。
相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。
薪資榜揭秘，類比IC設計工程師年薪居冠、特殊工程師增幅最高
AI帶動半導體持續發展，從業人員薪資有多高？人才報告書整理出薪資榜單，「非主管職」以類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠，「主管職」硬體工程研發主管年薪中位數181萬最高；已成長性來看，「非主管職」以其他特殊工程師增長21%最多，「主管職」專案業務主管增長20%第一。
觀察十大高薪職務的平均薪與中位薪可發現，平均年薪普遍高於薪資中位數，反映少數高薪個案，如技術專家、外派主管拉高平均薪資，建議企業在薪資評估時，不能僅參考平均薪，並須細分不同職級與職責範圍，搭配福利制度與職涯發展規劃，提高人才吸引力。
數據顯示，在「非主管職」中，「類比IC設計工程師」的年薪中位數高達178萬元、居首位，其次為「數位IC設計工程師」157萬，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻與附加價值。
此外，「軔體工程師」143萬、「電信／通訊系統工程師」132萬與「演算法工程師」129萬等職缺薪資亦居前段，反映出5G、AI與智慧應用發展對相關專業人才的高度需求。
探究半導體業「主管職」，薪資最高的是硬體工程研發主管、年薪中位數181萬，其次為經營管理主管170萬，顯示技術與管理整合能力的重要性。其中，行銷主管第三名159萬，顯示半導體業對市場推廣的重視，即使是財務、採購、專案等支持性職務，年薪也超過百萬，具備高度競爭力。
半導體薪資成長幅度有多高？數據顯示，其他特殊工程師薪資年增幅21.1%居冠，透過此職務布局未來，搶佔新技術或市場先機。
其中，數位IC設計工程師薪資中位數「非主管職」第二，漲幅仍有16.6%位居第四，顯示頂尖設計人才具極高價值與其成本效益，讓企業願意支付高昂的薪酬來獲取或留住這類人才。
半導體業2025年「主管職」年薪中位數漲幅最高的五種職位，以「專案業務主管」漲幅19.9%居冠，顯示這類負責業務拓展和專案交付的主管在當前市場中需求旺盛；其次為經營管理增幅14.9%與行政主管13.3%，反映出管理與營運能力的重要性持續提升。
硬體工程研發主管年薪中位數位居主管職第一，薪資漲幅9.7%可擠進第五，再再顯示半導體產業對「研發」和「硬體」核心技術的極度重視。
分析半導體平均薪資與薪資中位數差距，十大高薪職務的年薪平均值普遍高於中位數，其中「國外業務主管」與「數位IC設計工程師」年薪差距更超過20萬，代表少數高薪個案拉高整體薪資。建議HR在薪資評估時應同時觀察P25、P50（中位數）、P75等數據，避免提供求職者過高或過低的薪資行情。
區分主管與非主管，前十大高薪職務有四個為非主管職，以職務性質做區分，前10大高薪職務中，就有7個職務與研發工作相關。這也反映出在知識密集、技術快速演進的產業中，「技術才是王道」。