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日月光加速先進封測佈局,連兩個月兩大投資案動工 總投資逾1400億,將創造超過3000個工作機會

日月光加速先進封測佈局,連兩個月兩大投資案動工 總投資逾1400億,將創造超過3000個工作機會

楠梓電董事長徐漢忠。

日月光

連續兩個月,日月光集團分別在楠梓科技產業園區、仁武產業園區,以策略合建、共同投資的方式,加速佈局先進製程。兩投資案總金額逾1,400億元,將創造超過3,000個工作機會。

根據產業預測,至2026年全球半導體市場將持續複合成長。成長動能主要來自人工智慧(AI)、高速運算(HPC)、雲端服務及資料中心等應用快速擴展,帶動記憶體與邏輯晶片需求攀升,同時推升晶片堆疊、多晶片整合(Chiplet)及先進封裝技術(如CoWoS與FoCoS)發展,促使晶圓代工(Foundry)與封裝測試(OSAT)產業合作日益深化,整體先進封裝市場需求持續升溫。

為因應全球半導體產業持續成長趨勢,楠梓電與日月光2026年5月宣布攜手推動擴廠投資計畫,採策略合作的合建模式,於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源,擴大先進製程產能布局,進一步強化台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。

日月光楠梓合建新廠有哪兩大特色?

日月光執行副總洪松井表示,本次投資計畫將打造園區內最大單一基地的指標性建物,發揮規模經濟優勢,展現於AI先進封測領域領航全球的決心。其次,透過與楠電合作開發,將有效提升土地使用效率,並帶動園區整體風貌升級,樹立產業協同開發新標竿。

日月光將投入資金興建廠房,透過合作開發機制優化廠房空間配置,不僅可有效擴展營運規模,亦可提升整體投資效益。在產能規劃方面,日月光將聚焦先進封裝技術發展,積極擴充高階封測產能,以因應新世代應用需求。

日月光高雄廠執行副總洪松井。圖片來源/日月光

另外,在能源基礎建設方面,將建置園區首座161kV變電站,確保供電品質與穩定性,強化營運韌性,為生產不中斷提供堅實保障。
 
日月光指出,新建廠房將以先進封裝製程為核心,導入扇出型封裝(FoCoS)與覆晶封裝(FC BGA)技術,廣泛應用於AI、雲端運算及自動駕駛等高階領域,並持續提升智慧製造與自動化比例,以提高生產效率並優化營運成本結構。

日月光楠梓合建案投資金額多少?

本案總投資金額達352.35億元,平均每公頃年產值約159.2億元,預計2029年9月正式啟用,並可創造約2,050個就業機會,對帶動地方經濟發展具顯著正面效益。

在建設規劃方面,本計畫基地面積約17,637平方公尺,將興建地上8層、地下2層的現代化廠房,總樓地板面積達11萬多平方公尺,兼顧生產效率與空間運用。

此外,本案將依循綠建築黃金級標準進行設計,導入節能減碳與環境友善理念,致力降低污染排放並落實企業社會責任(CSR),打造兼具節能、健康與減廢的永續廠辦空間,穩健邁向淨零排放目標。

經濟部產業園區管理局楊志清局長表示,楠梓園區是一個製造型園區,在努力先進製造的同時,也注重所有在地員工的安全,以符合園管局智慧、安全、永續的願景。日月光在AI方面的深耕,可以感受到所帶動的經濟力道強勁,而安全及永續日月光的表現也有目共睹。園管局正以積極且系統化方式強化南台灣產業空間,打造完整科技產業發展環境。

高雄市政府經發局長廖泰翔則說,高雄位於全球半導體戰略的關鍵地位,本次合建廠房坐落於「半導體S廊帶」核心腹地,不僅鞏固先進封裝的關鍵能量,更串聯台積電先進製程與AMD矽光子研發實力,帶動高雄從「製造基地」轉型為「AI研發樞紐」,確保台灣在全球供應鏈中掌握關鍵核心技術。

日月光旗下福雷電在仁武園區的投資計畫為何?

日月光投控旗下的台灣福雷電子,2026年4月於仁武產業園區新廠動土,由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資,打造高階半導體測試服務產業園區,預計創造逾千名就業機會,日月光持續擴大在台投資,以高雄為核心推動半導體發展,進一步鞏固台灣在全球半導體產業中的領先地位。

日月光吳田玉執行長表示,當前全球半導體產業進入轉型關鍵,面對產業結構供應鏈的重組,日月光持續推動轉型升級,福雷電子於仁武產業園區新廠動土啟動,具備經濟引擎啟動、技術領航、產業轉型的重要意義,本案預計投入超過新台幣1,083億元的資金,未來全面投產後預估總年產值約1,773億元。

他說,仁武園區提供封測服務,將導入AI智慧製造技術,包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備,建築符合高雄市綠建築自治條例規範,導入清潔生產評估與綠建築標章,打造環境友善與高效率運作的綠能零汙染智慧工廠。

展望未來,吳田玉指出,福雷電子將於仁武產業園區提供晶圓、晶片測試的服務,第一期廠房預計2027年4月啟用,第二期廠房預計2027年10月擴廠營運,環境友善與高科技廠房的綠建築,為淨零轉型貢獻心力,新廠職缺讓半導體尖端人才能有更多就業機會駐留高雄發展,企業強強聯手與政府、學界並肩努力,共同推動半導體產業邁向更具競爭力的未來。

吳田玉表示,日月光從楠梓科技產業園區發跡,深耕高雄42年,以楠梓約28萬平方公尺為核心基地,延伸至路竹與大社逾11萬平方公尺的新據點,再加上仁武約5萬平方公尺的策略布局,逐步建構完整的半導體封測產業聚落,並強化先進測試服務的關鍵版圖。不僅大幅提升前段晶圓製造與後段封裝測試的整體效率,更能迅速回應全球AI與高效能運算需求的強勁成長。

左起:張強建築事務所建築師張強、日月光執行副總張英修、日月光高雄廠副總李叔霞、高雄市經濟發展局長廖泰翔、經濟部產業園區管理局長楊志清、日月光高雄廠執行副總洪松井、楠梓電董事長徐漢忠、日月光高雄廠執行副總蘇信一、銓興建設總經理洪克倫、日月光高雄廠副總李政傑、日月光高雄廠副總溫俊哲、日月光高雄廠資深處長易良翰。圖片來源/日月光

福雷電仁武先進測試基地具有哪三個意義?

日月光指出,福雷電仁武先進測試基地具有經濟動能、人才匯聚與產業轉型的三個重要意義。

第一:「經濟動能」。

仁武基地預計投入超過1,083億元,未來將創造高達1,773億元的產值。不僅為高雄注入龐大的經濟效益,也將帶動國內設備廠與零組件廠共同成長,形成強而有力的產業鏈。

第二:「人才匯聚」。

隨著基地建設與營運,預計將創造上千個技術職缺,吸引半導體人才留駐高雄。同時,日月光將持續深化與在地大專院校的合作,推動產學接軌,培育更多專業人才。

第三:「產業轉型」。

仁武基地將導入AI智慧製造,包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備,打造高效率、低污染的智慧工廠。透過「以大帶小」的策略,帶動在地廠商技術升級,加速高雄由傳統工業城市轉型為智慧科技重鎮。

仁武基地一期預計於2027年4月正式營運,二期則將於同年10月啟用。吳田玉說,新廠的動土,不僅是一個起點,更是一項承諾。日月光將持續深耕台灣,投資高雄;攜手產業夥伴,為下一代打造更具競爭力與永續發展的美好未來。

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