台美貿易談判於美東時間1月15日達成共識，完成四大談判目標，包含台灣對等關稅適用15%封頂稅率不疊加原關稅、擴大台美半導體供應鏈合作及半導體232條款關稅優惠等。台灣將於書面貿易協議完成法律檢視後，交由立法院審議。
台美談判四大重點
❶ 台灣對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。
❷ 台灣成為全球第一個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。
❸ 順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力。
❹ 促成台美高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。
誰代表台美進行貿易談判？談判MOU由誰簽署？
行政院新聞稿指出，台灣由行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室談判代表楊珍妮，率領談判團隊於美東時間1月15日，與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表格里爾（Jamieson Greer）率領的美方談判團隊進行總結會議。
台美貿易談判總結會議達成包括：台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係等多項談判預定目標，並共同見證駐美國台北經濟文化代表處（TECRO）、美國在台協會（AIT）於美國商務部共同簽署投資MOU（合作備忘錄）。
鄭麗君與楊珍妮在16日上午舉行成果說明，緊接著行政院長卓榮泰也召開記者會，除說明台美談判的四大共識成果，並呼籲朝野共同支持，相關談判約定將送立法院。
在政府說明成果後，台北股市順勢大漲，加權指數由原先的上漲約130點，一度漲超過600點，終場上漲598點，指數收盤為3萬1,408點，再創歷史新高。
台美貿易關係如何？貿易談判達成哪些重大共識？
台美經貿工作小組表示，台灣是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查。
「CSR@天下」檢視經濟部國貿署的進出口貿易統計，美國在2025年取代中國大陸，成為台灣最大的出口國。從數據來看，2021年台灣對美國出口金額約650億美元，是當年對中國大陸出口金額1,880億美元的約1/3；2024年台灣對美國出口金額超過千億美元，2025年台灣對美出口金額1,980億美元，正式超越對中國大陸的出口金額約1,700億美元。
因此，台灣在談判中聚焦對等關稅，併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商，並在這次順利達成談判預定的四項目標，包括：
第一，對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。
工作小組表示，我國所取得的15%且不疊加稅率，是美國主要逆差國中的最優惠待遇，與日、韓、歐盟等美國盟友相同，將彼此競爭立足點拉齊。
其中，15%且不疊加計算方式，也與日、韓、歐盟相同。稅率調降後，我國工具機、手工具等傳統產業競爭力都將大幅提升。
第二，成為全球第一個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。
工作小組指出，去年8月起，我方以「台灣模式」與美國商務部洽談供應鏈合作，並持續向美方爭取對等關稅及232關稅優惠待遇；由於談判時美方尚未正式公布232半導體及衍生品關稅，因此雙方採預設情境談判，經雙方諮商後，美方承諾若美方制定232半導體及衍生品關稅，將給予我方最優惠待遇。
經總結會議確認，我方取得半導體、半導體衍生品業者對美投資一定配額免稅的優惠條件，且配額外仍享有最優惠稅率，其稅率待美方未來進一步公布。
工作小組表示，美方於日前（1月14日）公布第一波232半導體關稅，僅先對部分晶片（伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片）課徵25%關稅，但依據美方所公布政策，未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅，或調整半導體關稅稅率。
由於美方已承諾給予我半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇，將大幅降低我國半導體相關業者在美國市場布局的不確定性。美方亦承諾，台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等，可豁免相關對等關稅及232關稅。
除半導體關稅優惠待遇外，我方也成功爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件（其中的鋼、鋁、銅衍生品）等多項232關稅最優惠待遇；針對美方未來可能新增進行232調查的品項，台美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。
第三，順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力。
經過多次磋商，美方認同並接受我國以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作，這將有助於我國業者成功在美國拓展半導體及ICT產業版圖，這不僅將厚植台灣科技產業實力，更進一步深化台美經貿戰略合作。
在台灣業者自主投資規劃下，我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國，第一類為台灣企業自主投資2,500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2,500億美元之企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
工作小組指出，我國高科技產業具國際規模，籌資管道多元，第二類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元之融資額度，給予有融資需求的投資業者。
為確保我方業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。
第四，促成台美高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。
工作小組表示，台美產業長期互補，擴大投資將增進彼此共榮發展，美國希望打造本土AI供應鏈、成為世界AI中心，我方則以「根留台灣、布局全球」為最重要的國家總體戰略。因此擴大布局美國，以台灣頂尖的製造能力，結合美國客戶的創新研發、人才及市場優勢，將讓彼此成為最重要的高科技戰略夥伴，共同鞏固雙方全球高科技領導地位。
工作小組強調，除擴大對美投資外，台美雙方也承諾建立「雙向投資機制」，美方將在我方鼓勵下，擴大投資我國「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司等美國金融機構，也將適時與我方合作，支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。
至於台美間涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容之台美貿易協議，工作小組指出，因雙方仍在進行法律檢視中，我方將另擇期與美國貿易代表署進行文件簽署，待協議簽署後將詳細對外說明，並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。
台美貿易談判最重要的影響是什麼？
PwC Taiwan指出，最受矚目的當然是半導體產業的對美投資計劃，台灣承諾的5,000億美元投資金額中，由台灣廠商進行2,500億美元的新廠投資，用於先進半導體、能源、智慧製造等項目；另外，由政府提供2,500億美元的信用保證，挹注台廠赴美的資金，協助美國建立世界級的工業園區。
相對地，美方也同意給予從事投資的台廠232條款關稅優惠，包括在建廠期間享有相當於預計產量2.5倍的產品免關稅優惠，開始投產後仍得享有產量1.5倍的產品免關稅優惠，並開啟雙邊在半導體、AI、國防技術、電信、生技產業的技術合作。
PwC Taiwan專責海關及國際貿易服務的普華商務法律事務所合夥律師李益甄表示，在此架構下，台灣輸美產品的稅率已大致底定，將有助相關廠商的經營決策，最主要有三個原因：
首先，對於先前受到日、韓稅率衝擊的機械、工具機產業，可稍稍獲得喘息機會；
再者，佔出口總值最大宗的半導體廠，可藉由投資美國得換取關稅減免，避免關稅造成的不確定性；
此外，其他適用232條款的產品汽車零組件、木材及木製品的稅率降至15%，學名藥、學名藥成分、航空零組件及美國未生產的天然資源則為零稅率，對相關產業是一大利多。
李益甄認為，半導體業在這一波擴大投資的帶動下，勢必造成供應鏈移轉的效應；另一方面，美方為了確保在先進製程晶片及AI的領先地位，在貿易協議簽署後，是否有可能同步強化相關的出口管制措施，仍有待後續觀察。
台美貿易談判對台灣有哪些優勢？又有哪些潛在風險？
勤業眾信間接稅負責人洪于婷資深會計師指出，繼先前公布半導體調查結果、232條款半導體商品範圍及豁免條件，之後發布的台美貿易協議框架，都體現了美國半導體戰略藍圖及戰略夥伴就位。台灣承諾對美國半導體及AI人工智慧等領域進行大額投資，惟協議框架內容並未列示年度分配、階段性目標或完成期限，留給雙方較多的調整空間。
▪️台灣對美投資的時間、產業選擇較具自主彈性
該協議主要是約定建廠及參與建構產業園區的戰略夥伴框架，是一個新型態的貿易協議框架。過去美國與他國的貿易協議，並未以戰略夥伴框架進行，論及投資也未明確針對特定產業，同時也會設立投資金額到位年限。
以瑞士與美國貿易協議為例，瑞士總額2,000億美元的對美國投資須於2028年底前完成，其中至少670億美元需在2026年到位。
依據公布的內容，在核准建設期間內，台灣企業於美國興建新半導體產能，進口最高達其規劃產能2.5倍的半導體產品可獲免232條款關稅；超過該配額的進口，將適用較低232條款優惠關稅稅率。已完成在美國新增晶片生產專案者，仍可在豁免232條款關稅的情況下，進口最高達其新增美國產能1.5倍的半導體產品。
▪️台灣取得半導體關稅最優惠待遇
台美貿易協議公布後，美國與主要半導體產業國家（歐盟、日本、韓國）的貿易協議及關稅優惠都已定案。下一步就是推動半導體在美製造生產的執行方案。相較於其他半導體主要國家貿易協議僅提及投資金額及大略方向，如：美日貿易協議僅說明日本同意投資5,500億美元於美國。
這些投資將由美國政府挑選，台美貿易協議則明確建構台美合作在美興建產業園區，就特定產業如半導體人工智慧及國防科技等展開技術合作的政策方向。台美貿易協議亦為目前已公布貿易協議中，明確針對232半導體關稅提供最優惠待遇。
▪️232半導體關稅豁免採建廠與投產分階段適用
洪于婷表示，在半導體產品進口部分，台美貿易協議引入與美國本土投資進度連動的制度設計，並區分建廠施工期間與產能完成投產後兩個階段適用。在建廠核准及施工期間內，於符合特定條件下，可進口相當於規劃產能一定倍數的半導體產品，免於適用相關關稅；待新增產能完成並投產後，關稅免稅進口倍數將隨之調整。
值得注意的是，協議並未明確界定「產能」的計算方式、衡量單位或適用製程。未來實際適用時，產能認定預期將與建廠計畫、核准文件及實際投產狀態連動，並由美國主管機關依個案進行判定，仍存在許多不確定性。
同時，台美貿易協議框架公布後，台灣企業先前面臨的關稅壓力雖已降低，但美國關稅政策多變，美國在近期公布內容，也提及未來持續觀察相關政策推動成效，不排除擴大半導體課稅適用範圍。
半導體供應鏈企業仍需密切注意相關政策變化、台灣廠商在美建廠進度及投產時程、及美國半導體園區建構進展，更重要的是，對台灣目前已經完備的半導體產業供應鏈是否帶來另一波上下游整合或牽動供應鏈移動趨勢，仍需密切關注。
安永則指出，就本次關稅談判成果而言，預期無論是半導體產業或傳統製造業，皆將因關稅優惠的取得而強化在國際市場的競爭力。此次成果不僅有助於深化台美供應鏈合作，更進一步鞏固台灣在全球關鍵科技供應鏈中的核心地位。
但儘管雙方已完成技術性磋商，最終關稅結果仍有賴美國政府正式決策，而 232 潛在調查品項涉及台灣重要半導體業產品，及美國貿易及外交政策走向亦可能影響後續發展。
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