2025上市櫃高薪排行榜出爐、前十名都超過400萬元 日月光投控員工平均年薪628萬奪冠，台積電7.7萬員工平均年薪逾400萬

2025年上市櫃高薪排行榜出爐，日月光投控成為唯一一家員工平均年薪逾600萬的高薪企業，第二高的是上櫃公司信驊、員工平均年薪593萬，第三名的祥碩為566萬。統計2025年上市櫃員工平均年薪逾200萬的企業達118家，較2024年的98家激增30家，平均年薪逾200萬的高薪工作也從17萬多個增加到20.7萬個，反映2025年企業獲利增加、員工薪資提高的趨勢。

證交所、櫃買中心6月1日公布上市櫃企業的員工福利與薪資資訊，包括本薪、加班費、獎金、酬勞等經常性及非經常性薪資，以及員工認股權憑證等依股份基礎給付的評價金額。其中，日月光投控109位員工，平均年薪高達628萬元，創上市櫃公司員工薪資統計的新高紀錄，且平均年薪增幅40%，在高薪企業榜中的增幅也排進前十名。

台積電居2025高薪企業排行榜第10名，近7.7萬名員工平均年薪站上400萬元，連續兩年增加22%。

前十名的高薪企業依序是：日月光控股628萬、信驊593萬、祥碩566萬、精成科487萬、斐成463萬、聯發科460萬、瑞昱451萬、鈊象435萬、聯華430萬以及台積電409萬，其中有六家是半導體公司，除了瑞昱、聯發科兩家IC設計公司員工平均年薪略為減少，其他八家都較2024年提升。

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加速擴廠、技術突破，日月光助客戶加速AI產品上市

日月光集團2026年加速擴充產能，連續兩個月，分別在楠梓科技產業園區、仁武產業園區，以策略合建、共同投資的方式，加速佈局先進製程。兩投資案總金額逾1,400億元，將創造超過3,000個工作機會。

（你可能想知道：日月光加速先進封測佈局，連兩個月兩大投資案動工　總投資逾1400億，將創造超過3000個工作機會）

日月光也宣佈，已開發出業界首見的310mm × 310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，同時滿足FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模，全新面板封裝產線預計將於 2027 年上半年投入量產。

日月光研發副總洪志斌表示，透過引進自動化面板級製造平台，日月光顯著提升擴充性與效率，推動先進封裝領域迎來根本性的轉變。他說，這項創新實現了更高的整合密度，並支援 AI 和 HPC 系統不斷演進的需求，全面解決效能、功耗效率以及可製造性（Manufacturability）問題。

透過大面積製程與減少治具更換步驟，此面板級平台提供更高的產出，同時為異質整合和系統級封裝解決方案提供了靈活的基礎。它支援廣泛的應用領域，包括 AI、HPC、網路、高階遊戲和邊緣 AI（Edge AI），協助客戶以較佳的製造效率和更快的上市時間（Time-to-Market）達成績效目標。

日月光執行副總Yin Chang說，面板級封裝代表著推動下一波AI創新的關鍵步驟。隨著AI訓練和推論工作負載的規模擴大，要達到最高水準的系統效能，不僅需要先進的矽晶圓，還需要進一步提升封裝效率和整合技術。他表示，面板級平台可提高產出、優化材料利用率，並提供各種應用中日益複雜的運算架構所需的擴充性，而超大型數據中心（Hyperscale）客戶也將持續引領這股創新的步伐。

日月光指出，建置面板級封裝自動化產線，進一步彰顯了日月光推動半導體產業邁向異質整合時代的堅定決心，加速實現小晶片（Chiplets）、特殊應用積體電路（ASIC）以及高頻寬記憶體（HBM）間的高頻寬、低延遲互連，提升整體效能。

日月光表示，隨著AI加速器和高效能運算（HPC）元件的複雜度與日俱增，面板級封裝已成為實現兆級電晶體系統級封裝（SiP）架構的關鍵創新。面板級封裝解決了業界長期以來的挑戰，包括中介層（Interposer）尺寸不斷增加以及晶圓級封裝效率下降等問題。

面板規格越大可支援越高的產出（Throughput），並縮短整體生產週期，同時還能整合日益複雜的多晶片架構。這些優勢對於 AI 資料中心和 HPC 應用尤為重要，因為這些領域對於更大封裝尺寸和更高輸入/輸出（I/O）密度的需求正持續激增。

證交所：受惠AI驅動，半導體上市公司員工平均年薪最高

證交所指出，2025年本國上市公司全體員工平均福利費用（包括薪資、勞健保、退休金、其他員工福利費用，且經扣除「董事酬金」的金額）為169萬元，相較2024年成長6.3%。

其中，2025年本國上市公司全體員工平均薪資145.6萬元，年增6.6%；本國上市公司988家中約6成平均薪資成長，以半導體業平均薪資最高，主要受惠AI市場需求增長及領先技術發展，營收成長帶動薪資增加；其餘產業如電腦及週邊設備業、資訊服務業、電子零組件業、電機機械、油電燃氣業、造紙工業、生技醫療業、綠能環保、金融保險業、運動休閒、觀光餐旅、塑膠工業、玻璃陶瓷及橡膠工業等計有 22 類產業平均薪資亦呈成長趨勢，成長幅度介於 0.1%至 9.8%。

2025年本國上市公司扣除董事後員工人數達127萬人，較2024年成長 2.1%，其中傳統產業（排除電子工業及金融保險業）如：食品工業、觀光餐旅、建材營造、航運業、生技醫療業及貿易百貨等計 23 個產業，總員工人數成長比率達 3.3%，增加幅度優於整體員工人數成長比率 2.1%。

證交所：幫員工加薪可促進勞資雙贏

證交所分析，台灣資本市場在科技產業帶動成長下，效益擴及各產業類別，轉化為對各類生活、娛樂、服務的實質消費需求，帶動全產業就業人數普遍增加的良性循環；另為防止優秀人才流失，並在質與量上維持競爭力，傳統產業也主動調整薪資結構，帶動跨產業薪資成長趨勢。

證交所表示，6月30日將再揭露本國上市公司2025年度「非擔任主管職務之全時員工薪資資訊」，包括員工人數、薪資總額、薪資平均數及薪資中位數，暨公司經營績效與員工薪酬的關聯性與合理性暨具體改善措施說明。證交所期許上市公司於營運績效成長之際，應善盡企業社會責任，持續重視及增進基層員工的薪資福利，以促進勞資雙贏。

櫃買中心也指出，員工是企業的資產，企業提供良好的薪酬制度及員工福利，除可增進員工向心力，也是企業社會責任的具體實踐，有助確保企業永續發展。

2025年上市櫃高薪企業排行榜

2025年30家員工平均年薪超過300萬的本國上市櫃企業

資料來源：台灣證券交易所、櫃檯買賣中心